第104章 不得了，咱家智障开窍啦 (第1/2页)

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接下来的两天，邱睿除了回去和小兔子吃饭外，一直猫在实验室里捣鼓报告。

碳基晶圆的生产，在他回庐州当天晚上就完成了。

不过由于无人机的报告还没完成，邱睿就稍微拖了两天。

说实话，邱睿对军方这个碳基芯片项目并不看好。

他脑子里就有全套技术的碳基芯片技术，正因如此，他才知道这玩意的难度到底有多大。

很多高科技，不是光解决了理论部分就能实现的。

如何让别人相信自己理论的正确性是一大难点，就好像每年号称解决了永动机和哥德巴赫猜想的比比皆是，牛皮谁不会吹。

配套的产业与工业基础，则是另一大难点。

就好比可控核聚变技术，无论是磁约束方向还是惯性约束方向，基础理论研究早就完善的差不多了，为何迟迟无法做出突破性成就，又为何一问就是还差50年？

还不是因为工程与工业能力达不到标准，造不出符合理论预期指标的各种材料，更不敢用当下这些明显不符合标准的材料，随意拼凑成本堪称恐怖的大型实验堆。

ITER就是个例子，纵然有各国在里面互相扯后腿的关系，但材料不达标，才是真正拖延工期的罪魁祸首。

这就是典型的步子太大扯到蛋了。

碳基芯片方面，自然也是这个道理。

以华国目前的工业基础，怎么看也是不足以支撑如此庞大的项目。

可能有人会说，既然不容易让别人相信，那你不靠国家，自己造不就完了。

邱睿表示，臣妾做不到。

芯片领域发展至今，已然演变出了一套独立的生态环境体系。

体系中涵盖了设计、制造、封装、测试、应用开发等多个环节。

这还是没算上光刻机研制和设计软件开发等上游领域，不然只会更庞大，更复杂。

前面说到的每个环节，都涉及到大量的技术、人才和资金投入。

邱睿前世从事的就是国产EDA开发的，自然知道这里面的弯弯绕绕。

（*注：EDA，即电子设计自动化软件，用于芯片的设计开发）

时至今日，芯片领域的绝大多数公司别说全环节自主了，能在单个环节领先都算兢兢业业了。

所以现在的模式是平台化合作，采用甲负责搞设计，乙负责生产，丙负责测试的分工模

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